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包含贵阳铁矿过滤机的词条

来源：互联网 2022-01-31 16:01:11

根据国家发展改革委员会《产业结构调整指导目录(2011年本)》的要求贵阳铁矿过滤机，按照贵州省经济和信息化委员会《关于淘汰部分含有毒有害氰化物电镀工艺专题会议纪要》(黔经信专议[2013]67号)的工作部署贵阳铁矿过滤机，

贵州省贵阳和遵义地区的航空航天企业已经淘汰了氰化镀镉工艺，目前正在使用EDTA无氰镀镉、HEDP无氰镀镉以及氯化钾无氰镀镉。EDTA无氰镀镉和HEDP无氰镀镉是早期开发的无氰镀镉工艺】，使用原始光亮剂和强配位剂，镀液和镀层性能不能令人满意，且电镀废水用化学法处理不能达标排放。

氯化钾无氰镀镉是最新开发成功的无氰镀镉工艺，使用现代光亮剂和相对较弱的配位剂，具有镀层光亮，彩色和军绿色钝化膜优雅，耐蚀性高，电镀废水处理简单等特点，但开始推广使用的时间不长，因此需要在生产中认真总结经验，制定槽液维护措施以及镀层出现不良状况时的解决方案和预防措施。

1故障处理案例

贵阳某航空企业电镀车间从2015年开始试验和论证NCC一617氯化钾无氰镀镉工艺，2016年在1000L镀槽中开缸投入生产应用，开缸时镀液配方及工艺条件为贵阳铁矿过滤机：氯化镉35～40g/L，配位剂120～160g/L，氯化钾140～180g/L，光亮剂1.5～2.5mL/L，辅助剂25～35mL/L，pH6.0～7.0，槽液温度l5～35℃，阴极电流密度0.5～1.5A/dm2。该工艺镀液和镀层性能满足航天工业部标准QJ453—1988《镀镉层技术条件》的要求，电镀废水处理后满足GB21900—2008《电镀污染物排放标准》的“表2”要求。在对该公司的技术支援工作中，总结了几个典型的故障分析与处理案例。

配位剂浓度偏高

有一次向镀槽中补加了20kg配位剂，配位剂大约增加20g/L，按工艺要求同时向镀液中补加9kg氢氧化钠使配位剂从有机酸转化成有机盐，搅拌均匀后测定镀液的pH约为6.8。2h后发现镀液变为乳白色，镀槽中悬浮许多细小的白色不溶物。

测定镀液成分贵阳铁矿过滤机：氯化镉39.4g/L，氯化钾178.8g/L，配位剂约160g/L。氯化钾无氰镀镉槽中容易产生细小的白色沉淀物，这种沉淀物含有镉离子、氨三乙酸以及氢氧根。

显然，镀液浑浊主要是配位剂浓度偏高造成的，而氯化镉浓度偏高也是原因之一。

从镀槽中取出100L镀液，加水100L稀释，循环过滤去除沉淀物，镀液澄清后补加光亮剂0.5mL/L，镀槽恢复正常。

为了避免镀槽中产生上述沉淀物，将配位剂的工艺上限下调至140g/L，氯化镉的工艺上限下调至35g/L。

氯化镉含量过低

正常生产几个月后，镀液出现了另一种故障贵阳铁矿过滤机：镀镉件经过3%的硝酸出光和六价铬低铬彩色钝化后，内孔镀层“烧穿”。将电镀时间延长1倍后才能消除这种现象。测定镀层厚度，中高电流密度区镀层正常，

可是低电流密度区镀层过薄。取镀液进行化学分析：氯化镉21.28g/L，氯化钾170.4g/L。显然，氯化镉含量过低。向镀液中补加5kg氯化镉、配位剂8kg，镀液中的氯化镉达到26.34g/L。镀液用小电流电解处理后进行试镀，镀液正常。

镀液中镉离子浓度过低时，配位剂与氯化镉的浓度比过高，阴极极化电位过大，导致镀件低电流密度区沉积太慢，因此出现了上述烧穿现象。

经过反复的生产实践与经验总结，将氯化镉的工艺下限调整为25g/L。按照配位剂与氯化镉质量比约为3.8：1的要求，配位剂的工艺下限定为90g/L。氯化钾无氰镀镉原工艺要求氯化镉35～40g/L、配位剂120～160g/L。

制定该工艺参数的出发点是保证有较高的沉积速率，以较好地满足大生产的要求。

但在生产中发现，按原定工艺参数操作时镀槽中比较容易出现镉的沉淀物。这些沉淀物虽然对镀层质量没有明显影响，但会造成过滤机堵塞。为了解决这个问题，逐步降低了镀液中氯化镉的含量。在生产中发现，氯化镉减少后镉的沉积速率虽有所下降，但不明显，仍能较好地满足生产要求，而且沉淀物堵塞过滤机的问题基本得到解决。

pH偏低

对氯化镉和配位剂的工艺参数调整后，镀液性能随之发生了一些变化。有一次镀件中高电流密度区镀镉层正常，但内孔镀层粗糙，出现了不良品。分别向镀液中补加辅助剂、配位剂以及氯化钾，粗糙现象有所减轻，但仍未消除。用刚校对过的pH计测试镀液，pH=6.12，符合工艺要求。进行250mL赫尔槽试验，试片低电流密度区镀镉层粗糙。将镀液pH调节至6.95，试片低电流密度区镀层恢复正常。遂将车间镀槽pH上调至7左右进行试镀，故障被排除。于是决定将pH下限上调到6.5。

pH过高

由于pH试纸失效，一段时间内氯化钾无氰镀镉槽的pH出现了过高的现象，镀件中低电流密度区镀镉层正常，但棱角处镀层略微粗糙。向镀液中补加光亮剂、辅助剂以及配位剂均未能消除故障，用小电流电解处理也未见改善。测试镀液pH为8.64，赫尔槽试片高电流密度区粗糙。加盐酸调节镀液pH至7.42，

赫尔槽试片高电流密度区粗糙现象消失。车间将镀液pH调至约7-3，镀液恢复正常。这次故障出现后，客户开始同时使用pH计和pH试纸监控镀槽的pH，取得了较好的效果。

氯化钾无氰镀镉原工艺要求镀液pH=6.0～7.0。在调整了氯化镉和配位剂含量的前提下，根据使用经验，现行工艺将pH调整为6.5～7.5。按此操作，提高了镀件的品质。

添加剂的分解产物过多

有一段时间镀镉层出现了粗糙的现象，高电流密度区比较明显，低电流密度区略微粗糙。镀液中氯化镉和氯化钾浓度正常，pH符合工艺要求，向镀液中补加光亮剂和配位剂均无明显改善。考虑到镀液已使用半年还未进行过活性炭处理，于是向镀液中加活性炭粉2g/L，搅拌4h后过滤镀液，清洗滤芯.然后补加光亮剂0.5g/L，试镀，镀层粗糙现象消失。

镀槽中光亮剂和辅助剂的分解产物过多会导致镀层粗糙，故应定期用活性碳处理镀液，消除有机杂质对镀液的不良影响。

2结语

与其他新工艺一样，氯化钾无氰镀镉工艺也需要生产的检验，在生产中不断调整工艺参数，改善镀液性能，使其符合人生产的要求。根据生产验，调整了NCC一6l7氯化钾无氰镀镉工艺的部分参数：氯化镉25～35g/L，配位剂90～140g/L，氯化钾140～18Og/L，pH6.5～7.5。氯化镉与配位剂的浓度范围扩大后明显提高了工艺的可操作性。