酸铜过滤机怎样配的简单介绍

　　电镀铜是运用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层酸铜过滤机怎样配，铜镀层是重要的防护装修性镀层铜/镍/铬系统的组成部分酸铜过滤机怎样配，柔韧而孔隙率低的铜镀层酸铜过滤机怎样配，关于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于部分的防渗碳、印制板孔金属化酸铜过滤机怎样配，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的五颜六色铜层，涂上有机膜，还可用于装修。本文中我们将介绍电镀铜技能在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的处理措施。

　　一、酸铜电镀常见问题

　　硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生必定影响，因而怎样控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是许多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，首要有以下几个酸铜过滤机怎样配：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不平等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些扼要剖析处理和预防措施。

　　1、电镀粗糙

　　一般板角粗糙，大都是电镀电流偏大所构成的，可以调低电流并用卡表查看电流闪现有无失常;全板粗糙，一般不会呈现，可是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时其时冬季气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不洁净也会呈现相似情况。

　　2、电镀板面铜粒

　　引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个进程，电镀铜本身都有或许。笔者在某公营大厂就遇见过，沉铜构成的板面铜粒。

　　沉铜工艺引起的板面铜粒或许会由任何一个沉铜处理过程引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不只会引起板面粗糙，一同也构成孔内粗糙;可是一般只会构成孔内粗糙，板面细微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀首要有几种情况：所选用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量缺陷;微蚀槽铜含量过高或气温偏低构成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊，污染。活化液大都是污染或维护不当构成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸运用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此刻会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加快：槽液运用时间太长呈现混浊，因为现在大都解胶液选用氟硼酸配制，这样它会侵犯FR-4中的玻璃纤维，构成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，其他槽液中铜含量和溶锡量的添加液会构成板面铜粒的产生。沉铜槽本身首要是槽液活性过强，空气拌和有尘埃，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所构成的，可以经过调度工艺参数，添加或替换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有用处理。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要坚持洁净，槽液混浊时应及时替换。沉铜板存放时间不宜太长，不然板面容易氧化，即便在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造成的板面铜粒，除板面氧化构成的以外，一般在板面上散布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会构成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可选用一些小实验板分步独自处理对照断定，关于现场缺陷板可以用软刷轻刷即可处理;图形转移工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不洁净，或板件在图形转移后放置时间过长，构成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良情况下或存放车间空气污染较重时。处理方法也就是加强水洗，加强方案安排好进展，加强酸性除油强度等。

　　酸铜电镀槽本身，此刻其前处理，一般不会构成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多构成板面漏镀或凹坑。铜缸构成板面铜粒的原因大约归纳为几方面：槽液参数维护方面，出产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此刻会构成槽液的电流密度规模下降，按照正常的出产工艺操作，或许会在槽液中产生铜粉，混入槽液中;

　　出产操作方面首要是打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会构成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒缺陷;物料方面首要是磷铜角磷含量和磷散布均匀性的问题;出产维护方面首要是大处理，铜角添加时掉入槽中，首要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，许多工厂都处理欠好，存在一些危险。铜球大处理是应将表面清洗洁净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗洁净，特别是阳极袋要用5-10微米的空隙PP滤袋。

　　3、电镀凹坑

　　这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜构成的首要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，构成污染，在沉铜板电后构成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序首要是设备维护和显影清洗不良构成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液首要成分都有硫酸，因而水质硬度较高时，会呈现混浊，污染板面;其他部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽液里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有或许构成不同程度的电镀凹坑。

　　4、板面发白或颜色不均

　　酸铜电镀槽本身或许以下几个方面：鼓气管违反原方位，空气拌和不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处;其他或许还有一点是运用残次的棉芯，处理不完全，棉芯制作进程中运用的防静电处理剂污染槽液，构成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时收拾洁净即可，棉芯运用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：首要是光剂或维护问题，有时还或许是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。铜缸光剂失调，有机污染严峻，槽液温度过高都或许构成。酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有或许会构成清洗不良，微蚀不均现象;微蚀首要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低一级，也会构成板面微蚀不均匀;此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面或许会有细微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除掉，也会构成板面颜色不均;其他板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会构成此类缺陷。

　　以上便是电镀铜技能在PCB工艺中有哪些常见问题及解决办法的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB电路板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。